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BGA, CSP, Flip-chip등의 물리, 화학적 충격에 의한 Package와 PCB 접촉 불량을 방지하기 위한 접착제이며, 저 · 중 · 고온(80~150℃) 영역에서 경화되는 제품입니다.
| 제 품 명 | 외 관 | 점 도 (cps@25℃) |
경화조건 | Tg(℃) | CTE(α1/α2)(ppm) | 경 도 | 가사시간(@25℃) | 보관조건(≤40%RH) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3000BCK2 | Black | 300~800 | 8분@130℃ | 86 | 65/204 | 75~850 | 3일 | -20℃ |